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AI 기반 전력반도체용 고집적 패키지 열 해석기구

AI-Based Thermal Analysis Tool for High-Density Power Semiconductor Packages

국립강릉원주대학교 RISE
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해석 파라미터 설정

W/m·K
W
L
T
V
A
Ω
W
[ 열 확산 방정식 ]
θ_Equiv = (θ_Tape × θ_nv) / (θ_Tape + θ_nv)

θ_Tape = t_Tape / (K_Tape × L_Chip × W_Chip)

θ_nv = 4t / (n × K_v × π × d²)
해석 준비 완료
📊

Thermal Estimation Results

85.3°C
최대 온도
62.7°C
평균 온도
12.4
열저항 (°C/W)
5.0
열유속 (W/mm²)
📈

Material Comparison